4

Accelerated Thermal Cycling and Failure Mechanisms for BGA and CSP Assemblies

Année:
2000
Langue:
english
Fichier:
PDF, 396 KB
english, 2000
7

Chip scale package issues

Année:
2000
Langue:
english
Fichier:
PDF, 422 KB
english, 2000
8

Qualification approaches and thermal cycle test results for CSP/BGA/FCBGA

Année:
2003
Langue:
english
Fichier:
PDF, 817 KB
english, 2003
13

Lead-free 0201 manufacturing, assembly and reliability test results

Année:
2006
Langue:
english
Fichier:
PDF, 727 KB
english, 2006
15

CCGA packages for space applications

Année:
2006
Langue:
english
Fichier:
PDF, 2.30 MB
english, 2006
33

Statistical treatment of stress concentration factors in damaged composites

Année:
1982
Langue:
english
Fichier:
PDF, 178 KB
english, 1982
34

Size effect and strength variability of unidirectional composites

Année:
1984
Langue:
english
Fichier:
PDF, 958 KB
english, 1984